向融合了半球谐振陀螺高稳定性与 MEMS 技术可规模化的优势,通过金属振子结构设计与配套电路、算法的协同优化,力求在保持高抗过载能力和大动态量程的同时,实现小型化、低功耗和工程可用性。
研发过程中,公司团队围绕振子结构、加工工艺、驱动检测机理及系统集成路径进行系统性探索,逐步形成了适用于高动态场景的金属微半球陀螺技术路线,为后续器件级、组件级及系统级产品的持续迭代奠定了坚实基础。
随着高端装备智能化、无人化和自主化水平的不断提升,惯性传感器作为姿态感知与运动测量的核心基础器件。在高速、高旋转、高过载、强瞬变等高动态工况中,传统惯性器件在量程、稳定性、抗冲击能力以及环境适应性等方面逐渐暴露出瓶颈,难以满足新一代工程装备和特种应用的实际需求。
从产业现状来看,国内中低端惯性器件已基本实现规模化应用,但在高动态、高可靠等级陀螺仪领域,长期依赖进口方案,核心器件受制于人。现有 MEMS 陀螺在极端动态条件下易出现饱和、失稳和精度退化问题,而光纤等高端陀螺虽性能优异,但体积大、成本高、难以芯片化和规模化应用,制约了其在工程装备、小型化平台及新兴应用场景中的推广。
在这一背景下,公司依托长期积累的高动态惯性导航技术基础,聚焦“高动态、芯片化、国产化、可工程化”的实际需求,启动了金属微半球陀螺的自主研发工作。致力于开发适应极端、恶劣条件的金属微半球陀螺芯片,解决高旋、高速、高瞬变、高过载场景下运动体的姿态、位置测量难题。该方
技术探索与原理验证阶段
工程化定型与芯片化发展阶段
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